Electro Optical Terahertz Pulse Reflectometry
EOTPR: 세계에서 가장 빠르고 정확한 결함 분리 시스템
EOTPR 3000 시스템은 EOTPR의 세계 최고 수준인 5 μm 미만의 결함 분리 정확도를 유지하면서 수동 프로브 스테이션으로 구성되어 몇 시간 또는 며칠이 아닌 몇 분 안에 결함 위치를 분리해야 하는 오늘날의 까다로운 FA 환경을 충족하도록 구성되어 있습니다.
주요 기능
- 빠른 측정을 위한 수동 프로브 스테이션
- 핀당 5초 미만의 데이터 수집 시간
- 데이터 획득을 위한 사용자 인터페이스 소프트웨어
- GGB 고주파 프로브 팁을 사용
- 50 μm ~ 1.1 mm 사이의 모든 피치 지원
- 5 μm 미만의 결함 분리 정확도
제품 특징
- 특허 기술
- DUT 내 270 mm 이상의 거리에 대해 EOTPR 신호 도파
- EOTPR 2000보다 향상된 SNR
기술 사양
| EOTPR 펄스 상승 시간 | 6 ps(처리된 데이터 기준). 고주파 프로브 끝에서 반사된 임펄스가 최대 값의 10 %에서 90 %까지 상승하는 시간으로 정의 |
| 정확도 | 고주파 프로브에 가깝게 위치한 50 Ω 동일 평면 도파관에서 ± 5 µm의 정밀도로 특징을 찾을 수 있음 |
| 범위 | 일반적인 패키지에서 프로브 접촉부터 최대 거리 270 mm |
| 입력 임피던스 | 50 Ω 공칭 |
| 신호 대 잡음비 | 94 dB |
| 레이저 안정화 | 레이저 출력 안정화 기능으로 측정 중 레이저 출력 변동 방지 |
| 측정 시간 | 빠른 스캔 지연 라인은 핀당 5초 미만의 측정 시간 제공 |
| 시간 기반 지터 | < 30 femtoseconds |
EOTPR 4000 시스템은 세계 최고 수준인 5 μm 미만의 결함 분리 정확도를 유지하면서 프로브 팁을 +/- 5 μm 정밀도로 배치할 수 있는 자동화된 프로브 스테이션으로 구성되어 있습니다.
이 조합을 통해 사용자는 TSV 팁과 Copper pillars를 직접 프로빙할 수 있음.
주요 기능
- 프리 스캔 스테이션을 통해 접촉물 위치와 높이를 매핑
- 핀당 5초 미만의 데이터 수집 시간
- 자동화된 프로브 스테이션과 프리 스캔 스테이션을 구동하는 소프트웨어
- 프로빙을 위한 수동 모드와 자동 모드를 모두 사용할 수 있음
- 데이터 표시 및 레시피 생성을 관리하기 위한 사용자 인터페이스 소프트웨어
- 프로브 팁 위치 지정
주요 구성 요소
- 5 μm 정확도의 자동 프로버
- 접점 매핑을 위한 프리 스캔 스테이션
- 수동 모드에서도 작동할 수 있는 자동화된 프로브 스테이션
- EOTPR 프로브 헤드
코어 유닛
| THZ 소스 | Laser gated photo-conductive semiconductor emitter |
| THz 검출기 | Laser-gated photo-conductive semiconductor detector |
| 레이저 | Ultra short pulsed laser |
| A/D 컨버터 | 16 bit |
| TDR 펄스 상승 시간 | 6 ps 미만(처리된 데이터 기준). 고주파 프로브 끝에서 반사된 임펄스가 최대 값의 10 %에서 90 %까지 상승하는 시간으로 정의 |
| 정확도 | 고주파 프로브에 가깝게 위치한 50 Ω 동일 평면 도파관에서 ± 5 µm의 정밀도로 특징을 찾을 수 있음 |
| 범위 | 50 Ω 스트립 라인에서 프로브 접촉으로부터 최대 270 mm |
| 입력 임피던스 | 50 Ω 공칭 |
| 채널 입력 커넥터 | 1 mm |
| 프로브 구성 | 이 프로브는 TeraView 제공된 스테이션에 장착할 수 있을 뿐만 아니라 Cascade Microtech에서 만든 Alessi REL-4800 파라메트릭 프로브 스테이션(제공되지 않음)에 장착하는데 적합함 |
| 크기 (프로브 스테이션) | 600 mm (가로) x 1000 mm (세로) x 1320 mm (높이) |
| 무게 (프로브 스테이션) | 220 kg |
| 전력 요구 사항(예: 프로브 스테이션) | 90 VAC ~ 250 VAC, 47 ~ 63 Hz 단상 |
| 작동 온도 | 18°C (64°F) ~ 30°C (86°F) |
| 작동 습도 | 최대 80 % (비응축) |
자동화된 프로브 스테이션
| 프로브 스테이션 작동 모드 | 자동 BGA 프로빙(200 μm 이상의 BGA용), 반자동 프로빙 모드(아래 사양 참조) 또는 수동 프로빙 모드 |
| 프로브 팁 피치 | 30 μm ~ 1. 2mm (호환 가능한 GGB 및 Cascade 프로브 사용) |
| 프로브 팁 보정 | 빠른 프로브 보정을 통한 결정: - 신호 및 접지 팁의 위치 - 프로브 팁 피치 |
| DUT 크기 | 5 mm x 5 mm ~ 70 mm x 70 mm |
| 장치 장착 | DUT는 재사용 가능한 GelPak 마운트를 사용하여 프로브 스테이션에 장착 |
| DUT 접촉 유형 | BGA, LGA 및 마이크로 범프와 호환 가능 |
| 최소 솔더 볼 직경 | 30 μm (반자동 모드) |
| 최소 LGA 패드 크기 | 30 μm x 30 μm (반자동 모드) |
| DUT 프리 스캔 시간 | 60초 미만(16mm 단일 스트라이프) |
| 핀당 측정 시간 | 5초 미만 (평균 없음) |
| 소프트웨어 | 자동화된 프로브 스테이션으로 데이터를 수집하고 분석할 수 있는 전체 소프트웨어 제품군 |
| 데이터 파일 형식 | 데이터 파일은 다음과 같은 정보를 포함 - 장치 이름/유형(사용자 지정) - 측정된 핀 위치 - 측정 날짜 - 작업 정보/코멘트(사용자 지정) |
| 현미경 | CCD 카메라와 함께 제공되는 현미경 |
| 크기 (추정치) | 1000 mm (가로) x 900 (세로) mm x 1900 mm (높이) |
| 무게 (추정치) | 250 Kg |
| 환경 사양 | 코어 유닛에 따름 |
위 EOTPR 4000 시연 영상을 시청하세요.
EOTPR 4500 시스템은 EOTPR의 세계 최고 수준의 5 µm 미만 결함 분리 정확도와 차세대 자동 프로브 스테이션을 결합합니다. 특수 제작된 이 자동 프로버는 오늘날의 최첨단 IC 패키징 기술의 요구 사항을 해결하도록 설계되었으며 최대 150 mm x 150 mm 크기의 IC 패키지에서 5 µm 패드까지 프로빙할 수 있습니다.
Needle-nose 프로브 팁
주요 기능
- 차세대 IC 패키지를 위해 특별히 제작된 자동 프로버
- 최대 150 mm x 150 mm의 IC 패키지에서 5 µm 패드까지 프로빙
- 완전 수동, 반수동 및 자동 프로빙 모드를 사용 가능
- 핀당 5초 미만의 데이터 수집 시간
- 레시피 생성 및 데이터 표시를 관리하는 사용자 인터페이스 소프트웨어
- 5 µm 미만의 결함 분리 정확도
- QuickView 소프트웨어를 사용하여 접촉물 매핑 및 레시피 생성을 위해 옵션으로 제공되는 ODB++ 파일 삽입 기능
주요 구성 요소
- IC 패키지 고정밀 자동 프로버는 150 mm x 150 mm의 기판 크기를 지원
- 내장된 3D 라인 스캔 카메라 시스템으로 접촉물 위치와 높이를 매핑
- EOTPR 코어 유닛
- 옵션으로 제공되는 DUT 히터는 최대 260°C를 지원
- 옵션으로 제공되는 DUT 칠러는 -40°C까지 지원
- 옵션으로 제공되는 5 µm의 작은 목표물에 착지할 수 있는 Needle nose 프로브 팁
시스템 사양
| 치수 | 60(가로) x 132(높이) x 100(세로) cm |
| 무게(추정치) | 220 kg (코어 유닛) |
| 전력 요구 사항 | 90 VAC ~ 250 VAC, 47~63 Hz 단상 |
| 작동 온도 | 18°C (64°F) ~ 30°C (86°F) |
EOTPR 기능
| TDR 펄스 상승 시간 | 6 ps 미만(처리된 데이터 기준). 고주파 프로브 끝에서 반사된 임펄스가 최대 값의 10 %에서 90 %까지 상승하는 시간으로 정의 |
| 정확도 | 고주파 프로브에 가깝게 위치한 50 Ω 동일 평면 도파관에서 ± 5 µm의 정밀도로 특징을 찾을 수 있음 |
| 범위 | 50 Ω 스트립 라인에서 프로브 접촉으로부터 최대 270 mm |
| 입력 임피던스 | 50 Ω 공칭 |
| 채널 입력 커넥터 | 1 mm |
자동화된 프로브 스테이션
| 작동 모드 | 완전 자동 프로빙 모드, 반자동 프로빙 모드 또는 가이드 수동 프로빙 모드(아래 사양 참조) |
| 프로브 팁 피치 | 50 μm ~ 1.2 mm |
| 프로브 팁 마운트 | 프로브 위치를 x, y, z로 조정. 프로브 팁 각도를 조정하여 신호와 접지 팁의 평행성을 보장 |
| 프로브 팁 보정 | 빠른 프로브 보정을 통해 다음을 결정: - 신호 및 접지 팁의 위치 - 프로브 팁 피치 |
| DUT 크기 | 5 mm x 5 mm ~ 150 mm x 150 mm |
| 장치 장착 | DUT는 기기별 고정장치에 프로브 스테이션에 장착되어 진공 상태로 고정. 재사용 가능한 GelPack 마운트는 작은 샘플에 사용할 수 있음 |
| 옵션으로 제공되는 DUT 히터 | 스테이지 척에 장착된 DUT를 최대 260°C까지 가열 |
| 프로브 팁 배치 정확도 | +/- 0.5 µm |
| DUT 접촉 유형 | BGA, LGA 및 마이크로 범프와 호환 |
| 최소 솔더 볼 직경 | 5 μm (수동 모드), 30 μm (반자동 모드), 200 μm (완전 자동 모드) |
| 최소 LGA 패드 크기 | 5 μm x 5 μm (수동 모드) 30 μm (반자동 모드) |
| DUT 프리 스캔 시간 | 5 seconds per 9 mm wide stripe •<150 seconds to scan 140 mm x 140 mm DUT •<60 seconds to scan 70 mm x 55 mm DUT •<45 seconds to scan 40 mm x 25 mm DUT |
| 치수 | 150 cm (가로) x 150cm (세로) x 190cm (높이) |
| 무게 (추정치) | 250 kg |
| 전력 요구 사항 | 110 V ~ 250 V, 10 A, 50 - 60 Hz 단상 1개 |
EOTPR QuickSim EOTPR 사용자를 위한 시뮬레이션 도구로, EOTPR 파형을 쉽게 해석할 수 있습니다. 이 소프트웨어 패키지는 알려진 양품 샘플 측정에서 기록된 EOTPR 파형을 빠르고 정확하게 시뮬레이션할 수 있는 소프트웨어 패키지입니다.
이 소프트웨어는 정확한 모델을 생성하기 위해 제한된 테스트 대상 소자의 정보(예: 도선 길이)만을 필요로하며, DUT의 전체 3D 설계 파일이 필요하지 않습니다.
모델을 생성하고 최적화한 후에는 불량 장치의 결함을 정확하게 찾아내는 데 사용할 수 있습니다.
시뮬레이션 순서
- 측정된 EOTPR 파형 삽입하기
- Construct circuit model of device (typically < 5 minutes)
- Perform optimisation (typically < 1 minute)
- 결함 위치 추출
위의 예는 베어 기판에 대한 EOTPR QuickSim 시뮬레이션을 보여줍니다.
측정된 파형(검은색 곡선)과 시뮬레이션된 파형(빨간색 곡선) 간에 잘 맞습니다.
위 그림은 두 개의 2.5D 장치에 대한 측정 및 시뮬레이션 파형을 보여줍니다. EOTPR QuickSim 은 베어 기판 파형(검은색 실선 곡선)의 회로 모델을 생성하는 데 사용되었습니다. 그 결과 시뮬레이션된 베어 기판 파형은 그림에서 검은색 점선 곡선으로 표시됩니다. 측정된 파형의 다양한 특징이 시뮬레이션된 모델에서 잘 재현됩니다. 그런 다음 최적화된 베어 기판 모델을 사용하여 측정된 불량 장치 파형(빨간색 실선 및 점선 곡선)에 가장 잘 맞는 모델을 찾았습니다. 이 모델은 베어 기판 종단 후 100 µm의 지점에서 확인된 결함 위치와 잘 일치시킵니다.
아래 동영상에서 소프트웨어 시연 영상을 확인하세요.
EOTPR QuickView 소프트웨어 패키지를 사용하면 ODB++ 파일을 가져와서 장치 모델을 자동으로 생성한 다음 도선 및 계산된 결함 위치를 시각화할 수 있습니다.
EOTPR QuickView 를 사용하면 삽입한 도선 구조를 시각화하고 실제 결함 위치를 표시할 수 있습니다.